3C科技 聯發科Helio X30可能導入ARM全新架構 由 林威信 - 3 月 30, 2016 相關消息指出，聯發科Helio X30除了採用10nm製程、特殊三叢集設計製作外，更將採用ARM全新處理核心架構「Artemis」，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，並且整合LTE Cat. 13數據晶片。 微博相關消息指出，聯發科傳聞中的Helio X30確定將以台積電10nm FinFET製程技術製作，並且維持採用特殊3… 3C問題就來問威信
