相關消息指出，聯發科Helio X30除了採用10nm製程、特殊三叢集設計製作外，更將採用ARM全新處理核心架構「Artemis」，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，並且整合LTE Cat. 13數據晶片。 微博相關消息指出，聯發科傳聞中的Helio X30確定將以台積電10nm FinFET製程技術製作，並且維持採用特殊3…產品開箱、評測、活動採訪、記者會/新聞稿,歡迎來信自： [email protected]
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相關消息指出，聯發科Helio X30除了採用10nm製程、特殊三叢集設計製作外，更將採用ARM全新處理核心架構「Artemis」，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，並且整合LTE Cat. 13數據晶片。 微博相關消息指出，聯發科傳聞中的Helio X30確定將以台積電10nm FinFET製程技術製作，並且維持採用特殊3…
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